대덕전자 연이은 투자 결정, 자금 어떻게 조달하나

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시간이 없다면

• 대덕전자가 또 한 차례 신규시설투자 공시를 냈습니다. 이번에도 FC-BGA 관련 투자인데요. 기계장치, 부대시설 확보에 1100억원을 투자하겠다는 내용입니다.

• 2년 새 FC-BGA에만 2700억원을 투자하는 셈입니다. 시장에선 ‘사업 방향성 전환’이라는 관점에서 장기적으론 긍정적 전망이 예상된다는 평가가 나옵니다.

• 다만 단기적으론 살펴볼 부분이 있는데요. 자금 조달을 어떻게 하느냐입니다. 3분기 기준 현금성자산이 17억원에 불과하니까요. 다만 대덕전자는 걱정 없다는 반응인데요. 대덕전자가 투자 여력이 충분하다고 자신하는 이유를 살펴봅니다.


국내 인쇄회로기판(PCB) 업체 대덕전자가 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 투자 규모를 계속해서 늘려가고 있습니다. 지난 13일 대덕전자는 ‘신규시설투자’ 공시를 냈는데요. FC-BGA 시장 수요 증가에 대비해 기계장치, 부대시설 확보에 1100억원을 투자하겠다는 내용이었습니다.

이번 투자까지 합산하면 FC-BGA 생산설비에만 2년 동안 2700억원을 투자하는 셈입니다. 대덕전자는 지난해부터 FC-BGA 투자를 진행하고 있는데요. 편의상 1~3차 투자로 구분하겠습니다. 1차 투자는 지난해 7월 공시됐습니다. 투자 규모는 900억원이고요. 2차 투자는 지난 3월 공시됐죠. 투자 규모는 700억원이라고 밝혔습니다. 지난 13일 공시된 내용이 3차 투자죠.

한 해 연결 기준 매출이 6205억원이라는 점을 고려하면, 2700억원은 상당히 큰 규모의 투자입니다. 이 때문에 시장에선 메모리 중심 기판 사업을 펼쳐왔던 대덕전자가 ‘사업 방향성을 틀었다’는 평가가 나오고 있습니다. FC-BGA는 대표적인 비메모리 분야 사업이거든요. 그러면서 장기적으로 봤을 때는 ‘긍정적’이라고 분석하고 있죠.

알아두면 좋은 지식들

• FC-BGA : 반도체 칩과 기판을 연결할 때 크게 두 가지 방식이 있습니다. 하나는 선을 활용한 본딩 방식이고요. 다른 하나는 볼 형태의 범프로 연결하는 플립칩 방식인데요. 플립칩 방식은 크게 FC-BGA와 FC-CSP로 나뉩니다. FC-BGA는 중간 연결 구조 없이 반도체를 패키지 기판에 그대로 붙이는데요. 패키지 소형화에 용이합니다. 이 때문에 FC-CSP보다는 FC-BGA가 고부가 제품으로 평가 받습니다.

다만, 이는 장기적 관점이고요. 단기적으로 대덕전자가 대규모 투자에도 흔들리지 않을 여력을 갖고 있는지는 살펴봐야겠죠. 단순 재무상태표만 보면 현금성자산, 넓게 봤을 때는 기타금융자산도 충분한 상태가 아니니까요. 올해 3분기 기준 대덕전자가 보유한 현금 및 현금성자산은 17억원입니다. 기타금융자산은 15억원이고요.

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