LG이노텍 FC-BGA 투자규모, 예상치 하회했다

썸네일-공유-015

시간이 없다면

· LG이노텍이 첫 FC-BGA(플립 칩-볼 그리드 어레이) 사업 투자에 나섰습니다.

· 투자 규모는 4130억원, 투자 기간은 2024년 4월 30일까지입니다. 당초 업계에서 예상했던 8000억~1조원과는 거리가 멉니다.

· LG이노텍 경영 전략이 ‘신사업 확대’가 아닌 ‘기존 사업 강화’로 변경된 것일 수도 있겠네요.


LG이노텍이 첫 FC-BGA(플립 칩-볼 그리드 어레이) 사업 투자에 나섰습니다. 참고로 FC-BGA는 반도체칩과 기판을 돌기처럼 동그란 형태로 연결한 반도체 패키지 기판을 의미하는데요. 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재되는 비메모리 반도체를 만들 때 꼭 필요한 부품입니다.

LG이노텍 기판소재 사업부는 그간 스마트폰용 반도체에 활용되는 플립 칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 사물인터넷에 쓰이는 시스템 인 패키지(SiP) 등을 생산해왔습니다. FC-BGA에 관심을 보인 건 2~3년 전부터인 것으로 알려졌습니다.

데이터센터, 자율주행차 시장 확대로 FC-BGA 공급 부족이 이어지면서 LG이노텍이 관심을 보인 겁니다. LG이노텍은 지난해 기술 검토를 마치고 FC-BGA 사업 담당과 개발담당 등 임원급 조직도 신설해 본격적으로 시장 진출을 준비했습니다.

업계는 대규모 투자를 예상해왔습니다. 지난해 하반기부터 언론 보도 등을 통해 구체적인 수치도 언급됐는데요. 업계는 8000억~1조원에 가까운 FC-BGA 투자가 집행될 것으로 내다봤습니다.

일부만 공개된 스토리입니다. 전체 내용이 궁금하다면 넘버스 멤버십에 가입해주세요.
지금 멤버십에 가입하면 모든 스토리 무제한 열람, 혜택은 앞으로 더욱 늘어납니다!

※ 넘버스 회원들을 위한 전용 공간 네이버 카페(넘버스멤버스)에 놀러오세요! 직접 물어보고 답하는 즉문즉답 코너가 마련돼있습니다. 마음껏 질문하고 토론해주세요!

👉 네이버 페 링크: https://cafe.naver.com/numbersmembers

No account yet? Register

지금 넘버스 멤버십에 가입해 보세요!

이어지는 스토리가 궁금하다면?

이런 스토리는 어때요

사소하지만 놓치면 안될 기업 숫자 이야기

댓글 작성하기

mshop plus friend talk